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商品詳細

SILTECH社の最高峰であるSignatureシリーズ。
【導体】
純銀結晶体に対する純金の補間率が99％というGeneration６導体を採用。銀結晶構造に24Ｋゴールドを追加した導体は信号の損失を一切排除し、世界最小レベルの超低歪（高調波歪み率：0.0000001％）を実現。
【構造】
ラインナップ共通の基本はツイストペア構造（デジタルのみ同軸構造）を採用。
2本または4本の芯線は磁界による相互干渉を最小にする理想的な90°に近い角度で撚り合わせた「Ｘ-Balanced・Micro・Technology」のより、高いシールディング効果を実現。
最前線の磁気研究によるこの技術により、磁界が一般的なケーブルの約1/1000、残留ノイズを約40〜60dB減少することができる。また理論上のＳ/Ｎ比も160〜180dBを獲得し、使用機器に関わらず最高の再現性を引き出します。
●その他の素材
絶縁材は高い絶縁性と耐熱性を持つシート状のカプトンを2重に巻き、テフロン、ピークと組み合わせることで高い絶縁特性とともに高耐圧、高耐熱を実現。Signatureシリーズでは、ケーブルの両端に航空レベルのアルミ合金ケースを装着することで高い防振性を確保し、マイクロフォニックノイズを排除。　　

本体のみ