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商品詳細

使用する線材は、壁厚わずか0.2ミリという極薄の中空構造の導体「マイクロチューブ」を採用。
これは、高周波の信号になるほど導体の表面へと流れる電流表皮効果を、信号伝送特性の向上に結びつけるために採用された構造です。
また、芯線の外皮には、高速通信ケーブルにも使われる伝送特性と耐熱性を備えたFEP(フッ素樹脂)ジャケットを採用しています。
プラグには、「XHADOW」製のバナナプラグを使用。これは非磁性アルミ棒削りだしのボディーと銀メッキを施した純銅製端子部からなる小型、高精度設計のバナナプラグです。
さらに、これも純銅に銀メッキ処理を施した変換用のY端子も付属されており、汎用性の高い物となっております。